集资规模缩 或发点心债补充
华电福新募集金额较早前传出的缩减约40%，而今、明两年资本开支预计分别约200亿元（人民币，下同）。公司副总裁刘雷表示，集资规模的确比预期少，未来或需要以公司债券或票据，再募集资金。
他续称，公司上市可令信用水平提高，有助降低融资成本，若举债将主要考虑发行人民币债券，甚至在港发点心债。不过他表示，上市所得资金及公司营运的现金流，基本能满足今、明两年资金要求。
根据招股书，华电福新去年底的计息借款达302亿元，而2009年至2011年底的负债比率均逾3倍，公司续打算以新造贷款应付。执行董事兼总裁方正表示，华电福新上市筹得资金，负债比率会降至250%至260%。
